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![]() 兰芯半导体科技(北京)有限公司的工商信息更新时间:2025-04-04 声明:信息为网络整理仅供参考,准确信息请以行政机构公布为准。 [企业名称]兰芯半导体科技(北京)有限公司 [经营状态]存续 [法定代表人]高勇 [注册资本]1000万人民币(元) [实缴资本] [成立日期]2021-12-21 [核准日期]2021-12-21 [营业期限]2021-12-21至无固定期限 [所属省份]北京市 [所属城市]北京市 [所属区县]丰台区 [电话]13602501627 [邮箱][email protected] [统一社会信用代码]91110106MA7DTLQD9M [纳税人识别号]91110106MA7DTLQD9M [工商注册号]北京市丰台区科兴路7号1层A区24号 [组织机构代码]110106032538775 [参保人数]2 [公司类型]有限责任公司(自然人投资或控股) [行业]计算机、通信和其他电子设备制造业 [曾用名] [地址]北京市丰台区科兴路7号1层A区24号 [最新年报地址]- [经营范围]制造半导体器件专用设备;制造半导体变流器;制造电力电子元器件;制造半导体分立器件;制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片;制造半导体照明器件;制造光电子器件;制造宽禁带半导体材料;制造实验分析仪器;制造可靠性试验设备;制造电子测量仪器;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外);软件开发;基础软件服务;应用软件服务;计算机系统服务;技术开发;技术咨询;技术交流;技术转让;技术推广;技术服务;软件服务。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) |